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米樂:蘋果M3系列芯片發(fā)布,專注于游戲和專業(yè)應(yīng)用程序

作者:米樂發(fā)布時(shí)間:2025-04-15

  Apple推出了新的 M3 處理器,這三款處理器都對(duì)芯片的 GPU 方面進(jìn)行了重大改進(jìn)。M3、M3 Pro 和 M3 Max 都將提供更快的 CPU 性能,但最重要的是,M3 系列芯片將對(duì) GPU 進(jìn)行重大更改,以提高專業(yè)應(yīng)用程序和游戲性能。所有三款 M3 芯片都將在新款 MacBook Pro 機(jī)型中首次亮相,M3 也是新款 24 英寸 iMac 的一部分。

  M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片是首款采用業(yè)界領(lǐng)先的 3 納米工藝技術(shù)制造的個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片,通過將更多晶體管封裝到更小的空間中來提供更快的速度,并且效率有所提高。

  蘋果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁 Johny Srouji 表示:

  “Apple 的芯片完全重新定義了 Mac 體驗(yàn)。憑借對(duì) 3 納米技術(shù)的支持、下一代 GPU 架構(gòu)、更高性能的 CPU、更快的神經(jīng)引擎以及更加統(tǒng)一的內(nèi)存,M3、M3 Pro 和 M3 Max是迄今為止為個(gè)人計(jì)算機(jī)制造的最先進(jìn)的芯片。

  M3 系列采用下一代 GPU,代表了 Apple 芯片有史以來圖形架構(gòu)方面的最大飛躍。新的 GPU 具有動(dòng)態(tài)緩存、網(wǎng)格著色和硬件加速光線追蹤功能。

  ■動(dòng)態(tài)緩存

  該 GPU 速度更快、效率更高,與傳統(tǒng) GPU 不同,它具有動(dòng)態(tài)緩存功能,可以在硬件中實(shí)時(shí)分配本地內(nèi)存使用量。

  動(dòng)態(tài)緩存僅使用每個(gè)任務(wù)所需的確切內(nèi)存量。它是業(yè)界首創(chuàng),對(duì)開發(fā)人員透明,并被譽(yù)為新 GPU 架構(gòu)的基礎(chǔ)。這極大地提高了平均 GPU 利用率,顯著提高了最苛刻的專業(yè)應(yīng)用程序和游戲的性能。

  ■使用硬件加速進(jìn)行光線追蹤

  M3 系列芯片首次將硬件加速光線追蹤引入 Mac。光線追蹤對(duì)光線與場(chǎng)景交互的特征進(jìn)行建模,使應(yīng)用程序能夠創(chuàng)建高度逼真且物理精確的圖像米樂m6網(wǎng)址。

  該架構(gòu)和新的圖形架構(gòu)使專業(yè)應(yīng)用程序的速度比 M1 芯片系列快 2.5 倍。游戲開發(fā)人員可以使用光線追蹤來獲得更準(zhǔn)確的陰影和反射,從而創(chuàng)建深度沉浸式環(huán)境。

蘋果M3系列芯片發(fā)布,專注于游戲和專業(yè)應(yīng)用程序

  ■網(wǎng)格陰影

  此外,新的 GPU 為 Mac 帶來了硬件加速的網(wǎng)格著色,提高了幾何處理的能力和效率,并在游戲和圖形密集型應(yīng)用程序中實(shí)現(xiàn)了視覺上更加復(fù)雜的場(chǎng)景。

  這種 GPU 架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了所有這些增強(qiáng)功能,同時(shí)保持了 Apple 芯片卓越的能效。M3 GPU 提供與 M1 相同的性能,但功耗卻只有 M1 的一半,并且在峰值性能時(shí)性能提升高達(dá) 65%。

  M3、M3 Pro 和 M3 Max 下一代 CPU 對(duì)性能和效率核心進(jìn)行了架構(gòu)改進(jìn)。

  性能核心比 M1 系列快 30%,使得在 Xcode 中編譯和測(cè)試數(shù)百萬行代碼等任務(wù)更快,音樂家能夠在 Logic Pro 中編譯和測(cè)試數(shù)百個(gè)音軌。您將能夠使用插件和虛擬儀器。

  Efficiency Core 的速度比 M1 Efficiency Core 快 50%,使日常任務(wù)比以往更快,同時(shí)確保您的系統(tǒng)最大限度地延長(zhǎng)電池壽命。

  這些內(nèi)核共同提供了與 M1 相當(dāng)?shù)亩嗑€程性能,而功耗僅為 M1 的一半,而在峰值功耗下性能提高了 35%。

  統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)高達(dá)128GB

  M3 系列中的每個(gè)芯片都采用統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu),這是 Apple 芯片的標(biāo)志。這提供了高帶寬、低延遲和無與倫比的功效。

  在定制封裝內(nèi)擁有單個(gè)內(nèi)存池意味著芯片內(nèi)的所有技術(shù)都可以訪問相同的數(shù)據(jù),而無需在多個(gè)內(nèi)存池之間復(fù)制數(shù)據(jù),從而進(jìn)一步提高性能和效率,并減少系統(tǒng)上大多數(shù)任務(wù)所需的內(nèi)存量。

  此外,對(duì)高達(dá) 128GB 內(nèi)存的支持可實(shí)現(xiàn)以前在筆記本電腦上不可能實(shí)現(xiàn)的工作流程,例如允許 AI 開發(fā)人員使用具有數(shù)十億參數(shù)的更大變壓器模型。

  AI 和視頻定制引擎

  M3、M3 Pro 和 M3 Max 具有增強(qiáng)的神經(jīng)引擎,可加速強(qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 模型。該神經(jīng)引擎比 M1 系列芯片快 60%,進(jìn)一步加速 AI/ML 工作流程,同時(shí)將數(shù)據(jù)保留在設(shè)備上以保護(hù)您的隱私。

  強(qiáng)大的 AI 圖像處理工具(例如 Topaz 的噪點(diǎn)消除和超分辨率)現(xiàn)在速度更快。Adobe Premiere 中的場(chǎng)景編輯檢測(cè)和 Final Cut Pro 中的智能一致性也得到了性能改進(jìn)。

  M3 系列中的所有三款芯片均配備先進(jìn)的媒體引擎,可為流行的視頻編解碼器(包括 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW)提供硬件加速。該媒體引擎還首次支持AV1解碼,實(shí)現(xiàn)流媒體服務(wù)的節(jié)能播放,并進(jìn)一步延長(zhǎng)電池壽命。

  Apple 將于 11 月 7 日在 24 英寸 iMac 中搭載 M3 芯片,M3 和 M3 Pro 將于 11 月 7 日在新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型中使用。M3 Max 將于 11 月晚些時(shí)候開始發(fā)貨米樂M6。

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